我国光模块芯片性能已与国际头部企业保持同步水平 | 2026活力中国调研行

　　（来源：中国工业报）

　　■ 中国工业报记者 郭宇

　　算力芯片是承载数字经济、人工智能、高端制造、科学仿真的底层硬件核心，泛指能够大规模完成数值运算、矩阵运算、逻辑处理的各类处理器，支撑通用云计算、大模型训练推理、自动驾驶、工业仿真、航空航天超算等场景。伴随全球大模型产业爆发，算力芯片已经成为各国科技竞争的战略焦点。7月23日，参与2026年活力中国调研行采访的中国工业报记者，走进了一家面向全球AI算力市场的国产芯片企业——苏州长光华芯光电技术股份有限公司。

苏州长光华芯光电技术股份有限公司生产线。中国工业报记者  郭宇  摄

　　苏州长光华芯光电技术股份有限公司董事长总经理闵大勇向记者表示，AI的发展刚刚开始，正进入到赋能千行百业的阶段，呈现爆发性的增长的态势。因此，公司当前业务服务的核心方向，围绕算力中心建设打造全套配套服务体系，重点落地了两款主力光芯片产品——分别为100GEML芯片，以及70毫瓦、100毫瓦CWDFB激光芯片，可覆盖算力中心光模块市场的需求。

　　“在算力中心主流光模块芯片领域，公司当前技术性能与国际头部企业保持同步水平”。闵大勇说，从量产角度讲，两款主力产品已实现对行业头部客户的批量供货，并持续保障交付能力与迭代速度。

　　闵大勇还表示，在高阶产品的布局上，200GEML芯片目前处于正在研发迭代与客户送样验证阶段。从行业节奏来看，200G光芯片主要适配1.6T及以上高端光模块应用，该类产品将于2026年成为市场主流。公司已经为明年大批量生产该款新品做足了准备，计划在2025年第四季度达成量产条件。

　　谈到未来发展趋势，闵大勇认为，传输速率将是未来芯片的技术方向。伴随算力中心持续扩容升级，行业呈现两大核心升级趋势：一是单通道传输速率持续翻倍，从当前单通道100G，逐步向200G、400G迭代；二是单设备通道数量持续提升，整体带宽能力持续跃升。

　　闵大勇说，现阶段算力中心中低端光模块多依托分立器件方案实现，而未来行业核心趋势将走向高集成度架构，包括NPO、CPO等新型光电集成技术。基于长期技术预判，公司提前布局了更高功率激光芯片，除现有70毫瓦、100毫瓦、200毫瓦产品外，正在研发400毫瓦级高功率激光器，重点适配未来CPO市场和高端算力光电集成系统的配套需求。

　　苏州长光华芯光电技术股份有限公司自2012年成立以来，十四年持续深耕半导体激光芯片赛道，积累了完整的材料体系与工艺平台能力。目前已全面布局砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等核心半导体材料体系，同时提前布局硅光技术路线，形成多材料、多波段、多应用的完整技术平台。长期技术沉淀，让公司能够在算力光通信、工业高功率激光、激光雷达与3D传感等赛道爆发时，快速完成产品迭代与市场匹配。

　　AI用芯片技术的快速迭代离不开成熟的技术平台。公司自2018年确立的“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”核心战略始终保持稳定。本轮算力光通信赛道的快速突破，是公司长期战略落地的阶段性成果。在此之前，公司高功率半导体激光芯片已在国内高端激光装备制造领域实现规模化落地。

　　闵大勇说，面向未来，公司将持续坚守既定战略，依托成熟的激光芯片技术平台，持续迎接下一轮产业风口。后续智能硬件、激光传感、激光显示、先进制造等领域将迎来规模化爆发，公司将凭借多技术路线储备与平台化优势，持续匹配不同阶段的行业增量市场，实现多赛道持续增长。

苏州长光华芯光电技术股份有限公司生产线。中国工业报记者  郭宇  摄

　　2025年，该公司经营数据实现突破性增长，全年营收4.77亿元，同比增长75.09%；2026年光通信芯片、高功率蓝光芯片、车规级VCSEL三大产品线同步放量，洁净车间24小时不间断生产，800G、1.6T光模块配套芯片批量交付，填补国产高端算力光芯片供给空白。

　　企业的发展也离不开政策的支持，“如果没有苏州高新区持续多年的政策托底、产业配套、要素保障，长光华芯走不出从零到一、再到行业龙头的突围路。”回顾成长历程，公司董事长闵大勇坦言，多地曾抛出优厚招商条件邀约外迁，但团队始终选择深耕高新区。这里不只有短期政策红利，更有持续迭代的产业生态、高效直达的政务服务、完备的光子上下游配套，是能长期扎根、安心搞创新的地方。